基础电子学 - JFET

JFET 缩写为结型场效应晶体管。JFET 与普通 FET 类似。JFET 的类型包括 n 沟道 FET 和 P 沟道 FET。n 沟道 FET 中,p 型材料添加到 n 型衬底,而 p 沟道 FET 中,n 型材料添加到 p 型衬底。因此,讨论一种 FET 足以理解这两种类型。

N 沟道 FET

N 沟道 FET 是最常用的场效应晶体管。为了制造 N 沟道 FET,需要取一条窄条 N 型半导体,在其相对两侧通过扩散形成 P 型材料。将这两侧连接起来,形成栅极端子的单一连接。这可以从下图中理解。

FET

这两个栅极沉积物(p 型材料)形成两个 PN 二极管。栅极之间的区域称为 通道。多数载流子通过此通道。因此,FET 的横截面形状可以理解为下图。

N 通道 FET

在 n 型半导体条的两端形成欧姆接触,形成源极和漏极。源极和漏极端子可以互换。

N 通道 FET 的工作原理

在了解 FET 的工作原理之前,应该了解耗尽层是如何形成的。为此,我们假设栅极端的电压 VGG 反向偏置,而漏极端的电压 VDD 未施加。假设这是情况 1。

  • 情况 1中,当 VGG 反向偏置且 VDD 未施加时,P 层和 N 层之间的耗尽区趋于扩大。这是因为施加的负电压将空穴从 p 型层吸引到栅极端子。

  • 情况 2中,当施加 VDD(正极到漏极,负极到源极)且不施加 VGG 时,电子从源极流向漏极,构成漏极电流 ID

现在让我们考虑下图,以了解当两个电源都提供时会发生什么。

N 沟道 FET 操作

栅极端子的电源使耗尽层增长,漏极端子的电压允许漏极电流从源极流向漏极端子。假设源极端子的点为 B,漏极端子的点为 A,则通道的电阻将使得端子 A 处的电压降大于端子 B 处的电压降。这意味着,

VA>VB

因此,电压降沿着通道的长度逐渐减小。因此,漏极端子的反向偏置效应比源极端子强。这就是为什么当同时施加 VGGVDD 时,耗尽层倾向于在点 A 处比在点 B 处更多地渗透到通道中。下图解释了这一点。

FET 的行为

现在我们已经了解了 FET 的行为,让我们来看看 FET 的实际操作。

耗尽操作模式

由于耗尽层的宽度在 FET 的操作中起着重要作用,因此耗尽操作模式的名称就暗示了这一点。我们还有另一种模式,称为增强操作模式,将在 MOSFET 的操作中讨论。但是 JFET 仅具有耗尽模式

假设栅极和源极端子之间没有施加电位,而漏极和源极端子之间施加电位 VDD。现在,电流 ID 从漏极端子流向源极端子,随着通道宽度的增加,电流达到最大值。假设栅极和源极端子之间施加的电压 VGG 反向偏置。如上所述,这会增加耗尽宽度。随着层的增长,通道的横截面减小,因此漏极电流 ID 也减小。

当该漏极电流进一步增加时,会出现一个阶段,两个耗尽层相互接触,并阻止电流 ID 流动。下图清楚地显示了这一点。

耗尽模式

这两个耗尽层实际上"接触"的电压称为"夹断电压"。它表示为 VP。此时漏极电流实际上为零。因此,漏极电流是栅极反向偏置电压的函数。

由于栅极电压控制漏极电流,因此 FET 被称为电压控制器件。从漏极特性曲线可以更清楚地理解这一点。

JFET 的漏极特性

让我们尝试总结 FET 的功能,通过它可以获得 FET 漏极的特性曲线。获得这些特性的 FET 电路如下所示。

漏极特性 JFET

当栅极和源极之间的电压 VGS 为零或短路时,由于没有施加 VDS,从源极到漏极的电流 ID 也为零。随着漏极和源极之间的电压 VDS 增加,从源极到漏极的电流 ID 也会增加。电流的这种增加是线性的,直到某个点A,称为拐点电压

栅极端子将处于反向偏置状态,并且随着ID的增加,耗尽区趋于收缩。这种收缩的长度不等,使得这些区域在漏极处更近,而在漏极处更远,从而导致夹断电压。夹断电压定义为漏极电流接近恒定值(饱和值)时的最小漏极到源极电压。发生此夹断电压的点称为夹断点,表示为B

随着VDS的进一步增加,通道电阻也会增加,使得ID实际上保持不变。区域 BC 称为 饱和区 或放大器区。所有这些以及点 A、B 和 C 都绘制在下图中。

N 通道 FET 结构

漏极特性是针对不同栅极源电压 VGS 值的漏极电流 ID 与漏极源电压 VDS 的关系绘制的。这些不同输入电压的整体漏极特性如下所示。

绘制的漏极特性

由于负栅极电压控制漏极电流,因此 FET 被称为电压控制器件。漏极特性表明 FET 的性能。上面绘制的漏极特性用于获得漏极电阻、跨导和放大因子的值。